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Praxisbrief 01 · Luftfahrt · Elektronik

Wenn der Kondensator vor dem Flugzeug in Rente geht

Murata stellt großformatige Keramikkondensatoren ein, die Preise steigen, KI-Rechenzentren binden die Kapazität. Für die Luftfahrt läuft damit eine Frist ab, die viele noch nicht auf dem Schirm haben.

Das Wichtigste in 60 Sekunden

  • Murata nimmt ausgewählte MLCC der Serien GRM, GRT und GCM in den Baugrößen 1210, 1812 und 2220 bis 100 V vom Markt. Letzte Bestellung: 31.03.2027.1
  • Die Empfangsbestätigung ist bis 31.12.2026 erbeten. Wer sich nicht meldet, gilt laut Mitteilung als einverstanden.1
  • Eine zweite Welle über neun Serien läuft bis zur letzten Bestellung am 31.03.2028, laut Branchenberichten.3,4
  • Parallel steigen die MLCC-Preise 2026 deutlich, Hersteller priorisieren KI- und Automotive-Kunden.5,6
  • Kleinere Bauformen sind kein automatischer Ersatz. Wer jetzt Teilenummern prüft, hat noch Handlungsoptionen.

Am 12. September 2025 verschickt Murata, der weltweit größte Hersteller von Keramikvielschichtkondensatoren, eine Mitteilung mit der Dokumentennummer D08957. Der Titel ist nüchtern: „Withdrawal notice of Large case size MLCC Products (100V or less)“.1 Für einen Smartphone-Hersteller ist das eine Randnotiz. Für einen Luftfahrtzulieferer, der dieselbe Platine noch in zwanzig Jahren liefern muss, ist es der Beginn eines Countdowns.

Dieser Praxisbrief erzählt, warum ein paar Millimeter Keramik zum Versorgungsrisiko werden, warum die Luftfahrt dabei regelmäßig am Ende der Schlange steht und was Einkauf und Supply Chain Management jetzt konkret tun können.

Kapitel 1Ein Schreiben mit Ablaufdatum

Die Mitteilung D08957 betrifft ausgewählte Kondensatoren der Serien GRM, GRT und GCM in den Murata-Größencodes 32, 43 und 55, also den Bauformen 1210, 1812 und 2220, mit einer Nennspannung von 100 V oder weniger.1,18 Murata betont, dass nicht alle Produkte dieser Größen betroffen sind. Maßgeblich ist allein die Teilenummernliste, die der Mitteilung beiliegt.

Die Begründung ist bemerkenswert offen formuliert: Große Bauformen bedeuten nach Murata eine erhebliche Produktionslast und bremsen den Ausbau der Gesamtkapazität.1 Mit anderen Worten: Die Fertigungsressourcen werden für andere Produkte gebraucht.

D08957-A-A2102Murata Manufacturing · 12.09.2025
Serien
GRM, GRT, GCM (Auswahl)
Bauformen
1210, 1812, 2220 (Größencodes 32, 43, 55)
Spannung
≤ 100 V, nicht alle Teile dieser Klasse
Rückmeldung
31.12.2026; ohne Rückmeldung gilt die Mitteilung als akzeptiert
Letzte Bestellung
31.03.2027
Letzte Lieferung
31.03.2028

Ein Detail verdient Aufmerksamkeit: Murata wertet Schweigen als Zustimmung.1 Wer die Mitteilung im Posteingang eines Distributors oder EMS-Partners übersieht, verliert also nicht nur Zeit, sondern auch die Gelegenheit, Bedarfe rechtzeitig anzumelden.

Und es bleibt nicht bei einer Mitteilung. Anfang September 2026 berichten Branchenmedien über eine zweite, deutlich breitere Abkündigung: ausgewählte Spezifikationen aus neun Serien (GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG und ZRA), quer durch Consumer-, Automotive- und HF-Anwendungen. Letzte Bestellung laut diesen Berichten: 31.03.2028, letzte Lieferung: 31.03.2029.3,4,5 Branchenquellen schätzen den betroffenen Umsatz auf etwa 10 bis 20 Prozent von Muratas Geschäft.3 Auch wenn die Originalmitteilung bei Erstellung dieses Praxisbriefs nicht öffentlich vorlag, ist die Richtung klar: Die Verfügbarkeit großer Bauformen wird zunehmend schlechter.

Kapitel 2Déjà-vu: Die Krise von 2018

Wer schon länger im Elektronikeinkauf arbeitet, kennt dieses Muster. Im Oktober 2016 nahm TDK laut Branchenberichten rund 280 Teilenummern aus dem Programm, um sich auf Automotive-Qualitäten zu konzentrieren.3 Am 26. März 2018 folgte Murata mit einer Abkündigung für Teile der GR*- und ZRA-Serien in Bauformen von 0402 bis 2220. Die Begründung damals: stark gestiegene Nachfrage nach MLCC, die Kapazität für gefragtere Produkte erforderte. Letzte Bestellung war der 31.03.2019.2

Was folgte, ging als MLCC-Krise in die Einkaufsgeschichte ein. Frost & Sullivan bezifferte die Preissteigerungen im Sommer 2018 je nach Typ und Anwendung auf 35 bis 45 Prozent gegenüber dem Vorjahr.8 Im November 2018 meldeten Lieferanten, dass bei mehr als 20 Prozent der MLCC die Lieferzeiten auf sechs Monate oder länger gestiegen waren; Hersteller hoben die Preise um bis zu 40 bis 50 Prozent an.9 Yageo meldete im Juni 2018 ein Book-to-Bill-Verhältnis von 3. Die Aufträge überstiegen die Auslieferungen damit um ein Vielfaches.10

„Most customers have seen their inventory fall to a very low level.“Pierre Chen, Chairman Yageo, Juni 201810

Die Treiber waren damals Smartphones und Fahrzeuge. Ein iPhone X enthielt rund 1.000 MLCC, frühere Modelle 300 bis 400. Ein konventionelles Auto kam auf etwa 3.000, ein Elektrofahrzeug auf rund 30.000.8 Neue Kapazität floss fast vollständig in kleine, hochkapazitive Bauformen. Bei den größeren Formaten, auf die Industrie und Luftfahrt angewiesen sind, kam kaum etwas hinzu.8

2026 heißt der Treiber anders, die Dynamik ist dieselbe. Laut TrendForce kann ein einzelnes KI-Server-Rack bis zu 440.000 MLCC benötigen, acht- bis zehnmal so viele wie ein Standardserver. Samsung Electro-Mechanics hob die Preise über das gesamte MLCC-Portfolio zum 1. August 2026 um 30 Prozent an, Yageo laut Branchenquellen um rund 50 Prozent. Im September 2026 kürzte Samsung Electro-Mechanics die Zuteilungen um rund 20 Prozent, Yageo vergab hochkapazitive Typen per Gebotsverfahren, und Taiyo Yuden nahm für einzelne Linien keine Neuaufträge mehr an.5 Bereits im April 2026 lagen die Lieferzeiten bei einzelnen Herstellern laut Distributoren bei bis zu 24 Wochen.7

Auf schnelle Entlastung durch die Hersteller sollte niemand setzen. Neue High-End-Kapazität braucht 18 bis 24 Monate.6 Spezialanlagen haben Lieferzeiten von bis zu 18 Monaten, und die jährlichen Kapazitätszuwächse liegen bei 10 bis 15 Prozent.25 Gleichzeitig laufen die Werke bereits am Limit: Murata und Samsung Electro-Mechanics sind Schätzungen zufolge zu über 90 bis 95 Prozent ausgelastet.7,25 Puffer gibt es damit kaum.

Hinzu kommt die Erfahrung aus dem letzten Boom-and-Bust-Zyklus. Neue Werke binden enorm viel Kapital und rechnen sich nur bei dauerhaft hoher Auslastung. Die großen Hersteller bauen deshalb vorsichtig aus und beseitigen lieber Engpässe in bestehenden Linien, als neue Werke auf der grünen Wiese zu errichten.26 Wo investiert wird, fließt das Geld in hochwertige Produkte: Murata plant für das Geschäftsjahr 2026 Investitionen von rund 250 Milliarden Yen, davon etwa 80 Milliarden für MLCC-Kapazität für Server.25 Für großformatige Standardkondensatoren bleibt da wenig übrig.

Kapitel 3Warum die Luftfahrt am Ende der Schlange steht

Die Luftfahrt verlangt von Bauteilen mehr als fast jede andere Branche: Rückverfolgbarkeit, Umweltbeständigkeit, dokumentierte Konfiguration und Versorgung über Jahrzehnte. Als Kunde ist sie dagegen klein. Aviation Week bezifferte den Halbleitermarkt für Luftfahrt und Verteidigung 2023 auf rund 6,3 Milliarden US-Dollar, gegenüber etwa 60 Milliarden im Automobilbereich und 144 Milliarden bei Smartphones.11 Diese Zahlen beziehen sich auf Halbleiter, nicht auf passive Bauteile, doch das Kräfteverhältnis ist dasselbe.

„Aerospace’s small share of semiconductor demand limits its bargaining power and influence.“Aviation Week, Juni 202311

Im Alltag zeigt sich das in drei Effekten:

  • Kleine Lose: Jahresbedarfe je Teilenummer liegen oft unter Mindestbestellmengen oder wirtschaftlichen Losgrößen.
  • Niedrige Priorität in der Allokation: Zugeteilt wird nach Abnahmehistorie, Vertragslage und strategischer Bedeutung. Volumenkunden gewinnen.
  • Lange Änderungszyklen: Ein Bauteilwechsel kann eine technische Bewertung, Tests, Dokumentation und eine formale Freigabe durch die Design Authority auslösen, also die Stelle, die die Verantwortung für die Konstruktion trägt. Je nach System kommen Umweltprüfungen nach RTCA DO-160 oder Nachweise nach DO-254 für die Elektronikentwicklung hinzu.17,20,21
Vereinfachte Gegenüberstellung; konkrete Anforderungen sind programm- und systemabhängig.
AspektKonsumelektronikAutomotiveLuftfahrt
BedarfsprofilHohe Volumina, kurze ProduktzyklenHohe Volumina, lange FahrzeugprogrammeKleine, langfristige Bedarfe
QualifikationProduktabhängigAEC-Q200 für passive Bauteile, PPAP als FreigabeprozessSystem- und anwendungsabhängig, z. B. DO-160, DO-254
BauteilwechselVergleichsweise schnellFormalisierte ÄnderungsfreigabeBewertung und Freigabe durch Design Authority im Zulassungsrahmen
Position in der AllokationStark durch VolumenStark durch Volumen und LangfristverträgeSchwach

Für viele mittelständische Zulieferer kommt eine Besonderheit hinzu: Sie haben keine Designhoheit über die Geräte, die sie fertigen, sondern arbeiten als verlängerte Werkbank nach Kundenvorgabe. Die aufwendige Nachweisführung und Zulassung liegt dann beim Kunden, häufig einem Entwicklungsbetrieb mit EASA-Genehmigung nach Part 21 Subpart J (Design Organisation Approval).19 Für den Einkauf heißt das: Selbst ein technisch gleichwertiges Ersatzbauteil darf erst eingesetzt werden, wenn der Kunde es freigegeben hat. Die Abkündigung trifft den Zulieferer, die Entscheidung liegt beim Kunden. Umso wichtiger ist es, ihn früh einzubinden.

Kurz erklärt
Design Authority
Die Organisation mit der Konstruktionsverantwortung für ein Gerät. Nur sie darf Änderungen am Design, etwa ein anderes Bauteil, bewerten und freigeben.
Part 21 Subpart J (DOA)
EASA-Genehmigung für Entwicklungsbetriebe. Inhaber dürfen im Rahmen ihrer Genehmigung Konstruktionsarbeiten durchführen und Nachweise erbringen, die die EASA ohne weitere Prüfung akzeptiert.19
RTCA DO-160
Prüfnorm für Umweltbedingungen von Bordgeräten: Temperatur, Höhe, Feuchte, Vibration, Schock, Blitzschlag und elektromagnetische Verträglichkeit.17,21
RTCA DO-254
Leitfaden für die Entwicklungssicherung elektronischer Hardware an Bord, etwa programmierbarer Bausteine. Von der FAA als Nachweisweg anerkannt, in Europa als EUROCAE ED-80.20
AEC-Q200
Qualifikationsstandard des Automotive Electronics Council für passive Bauteile wie Kondensatoren und Spulen. Er definiert Belastungstests für den Einsatz im Fahrzeug.22
PPAP
Production Part Approval Process der Automobilindustrie (AIAG). Der Lieferant weist nach, dass sein Prozess dauerhaft spezifikationsgerechte Teile liefert, unter anderem bei neuen Teilen und bei Wechsel der Bezugsquelle.23
Aus der Praxis

In solchen Situationen ist die Zusammenarbeit zwischen EMS-Dienstleister, Kunde und eigener Fertigung Gold wert. Wenn alle Beteiligten die Lage kennen, lassen sich langwierige Freigabeprozesse mit der nötigen Dringlichkeit deutlich verkürzen. Das gelingt allerdings nur, wenn jemand die Aufgabe operativ anpackt und die Abstimmung steuert. In der angespannten Phase 2018/2019 konnten wir so bei kritischen Projekten lange Lieferverzögerungen und Konventionalstrafen in erheblichem Umfang vermeiden.

Markus Byhan

Kapitel 4Die Falle der einfachen Lösung

Die naheliegende Antwort auf eine Abkündigung lautet: dann eben eine kleinere Bauform oder ein anderer Hersteller. Beides kann funktionieren. Beides ist aber eine technische Entscheidung, keine Einkaufsentscheidung.

Was hinter der Zahl 370 steckt

In Diskussionen über Miniaturisierung taucht oft ein Faktor von etwa 370 auf. Er ergibt sich aus den Nennmaßen: Ein 1210-Bauteil misst 3,2 × 2,5 mm bei bis zu 2,5 mm Höhe, also rund 20 mm³. Ein 0201-Bauteil misst 0,6 × 0,3 × 0,3 mm, also 0,054 mm³. Das Verhältnis liegt bei etwa 370. Im Klartext: Aus dem Material und auf dem Platz eines großen Bauteils lässt sich eine Vielzahl kleiner Bauteile fertigen. Weil die Preisunterschiede zwischen den Baugrößen gering sind, erzielt der Hersteller mit kleinen Bauformen bei ohnehin hoher Nachfrage und guter Marge einen deutlich höheren Output. Genau dorthin wandert deshalb die Kapazität.

Spannung frisst Kapazität

Bei Class-2-Dielektrika wie X7R sinkt die wirksame Kapazität unter Gleichspannung (DC-Bias). Je dünner die dielektrische Schicht, desto stärker der Effekt. Bei Nennspannung kann der Verlust zwischen 35 und 65 Prozent liegen. Eine größere Bauform reduziert ihn.12 Ein kleinerer Ersatz mit gleichem Nennwert kann im Betrieb also deutlich weniger Kapazität liefern als das Original.

Ein verbreiteter Irrtum: Kleinere MLCC gelten oft als mechanisch empfindlicher. Bei Biegerissen durch Leiterplattenverformung ist es eher umgekehrt: Große Bauformen sind dafür anfälliger, weshalb es für sie Varianten mit flexiblen Anschlüssen gibt.13 Das Risiko beim Downsizing liegt vor allem im elektrischen Verhalten, in Spannungsfestigkeit, Layout und Freigabeaufwand.

Second Source heißt Einzelfallprüfung

Hersteller wie KYOCERA AVX, KEMET, TDK, Vishay, Yageo oder Walsin kommen als Alternativen in Frage. Jede Alternative muss aber für die konkrete Anwendung elektrisch, mechanisch und qualitätsseitig geprüft werden, und ihre eigene Lieferfähigkeit muss gesichert sein. 2026 ist das keine Formalität: Dieselben Hersteller allokieren selbst.5

Kapitel 5Der Graumarkt lockt

Wenn autorisierte Kanäle nicht liefern, steigt der Druck, auf unabhängige Händler oder Spotmärkte auszuweichen. Damit steigt auch das Risiko: unklare Herkunft, umgelabelte Bauteile, gefälschte Dokumente. Im Sommer 2026 stiegen die Spotpreise einzelner knapper Typen laut TrendForce auf das Zwei- bis Dreifache.6 Im September 2026 wies Kyocera seine Distributoren weltweit an, bis auf Weiteres keine Angebote mehr an Wiederverkäufer abzugeben.5

Aus der Praxis · Rückblick auf die MLCC-Krise 2019

Dass solche Preissprünge auf dem Graumarkt kein neues Phänomen sind, zeigt ein Beispiel aus der MLCC-Krise 2019. Ein Bauteil, das wir mit durchschnittlich rund 0,32 € pro Stück bewertet und verarbeitet hatten, war plötzlich nicht mehr lieferbar. Die Marktrecherche ergab als bestes Angebot auf dem freien Markt 95 US-Dollar, wohlgemerkt pro Stück und damit mehr als das 250-Fache. Bei mehreren Dutzend Teilen pro Baugruppe und einem Gesamtbedarf von rund 600 Baugruppen waren diese Mehrkosten nicht tragbar. Gelöst haben wir die Situation über die enge Zusammenarbeit zwischen Kunde, EMS-Dienstleister und eigener Entwicklung, um eine Alternative zu definieren und freizugeben.

Markus Byhan

Wie groß das Risiko von Bauteilfälschungen ist, zeigt ein Blick auf den US-Verteidigungssektor. Nach einem Fachbeitrag von 2020 schätzt das US-Verteidigungsministerium, dass bis zu 15 Prozent aller Ersatzteile für militärische Elektronik gefälscht sind.24 Die Zahl wird dort ohne Primärquelle genannt, zeigt aber die Größenordnung des Problems.

Für den Umgang mit gefälschten und verdächtigen Bauteilen gibt es zwei zentrale SAE-Normen. AS5553 richtet sich an Unternehmen, die elektronische Bauteile beschaffen oder verbauen; aktuell ist Revision E von 2025.15 AS6081 regelt die Anforderungen an unabhängige Distributoren und Broker; aktuell ist Revision A von 2023.16 Eine Normkonformität des Händlers oder ein Certificate of Conformance ersetzt aber keine eigene, risikogerechte Prüfung von Quelle, Dokumentation und Material.

Kapitel 6Was jetzt zu tun ist

Die begrenzte Marktmacht der Luftfahrt lässt sich nicht ändern. Das Versorgungsrisiko schon. Die internationale Norm IEC 62402:2019 beschreibt dafür einen Rahmen, von der Obsoleszenzpolitik über den Managementplan bis zur Bewertung der Ergebnisse.14 Für die akute Murata-Situation lässt sich das auf fünf Schritte verdichten:

  1. ErkennenOriginalmitteilungen bei Murata, Distributoren und EMS-Partnern anfordern. Nicht auf Sekundärberichte oder Lifecycle-Datenbanken allein verlassen.
  2. BewertenBetroffene Teilenummern gegen BOMs und Materialstämme abgleichen. Bedarf über die Restlaufzeit, Bestand, offene Bestellungen und Kritikalität bestimmen.
  3. EntscheidenLast Time Buy, Second Source, Requalifizierung oder Redesign wirtschaftlich vergleichen. Design Authority und Qualität frühzeitig einbinden.
  4. UmsetzenRückmeldung an Murata vor dem 31.12.2026, Bestellungen vor dem 31.03.2027. Verantwortliche und Termine festlegen.
  5. ÜberwachenBestände, Alterung und offene Risiken verfolgen. Die zweite Welle bis 2028 gleich mit in den Prozess aufnehmen.

Last Time Buy: rechnen statt schätzen

Ein pauschaler Aufschlag von 10 oder 15 Prozent ist keine Planung. Die Menge ergibt sich aus dem erwarteten Restlebensdauerbedarf einschließlich Ersatzteilversorgung, dem Verbrauchsprofil, Mindestbestellmengen und Verpackungseinheiten, Ausschuss- und Ausfallannahmen sowie der Lagerfähigkeit. Dem gegenüber stehen Kapitalbindung und das Risiko, am Ende Überbestand abschreiben zu müssen. Genau das passierte vielen Unternehmen nach 2019, als der Markt sich entspannte.

BOM-Risikoanalyse: die richtigen Fragen

DimensionPrüffrageMögliche Reaktion
LifecycleAktiv, PCN/EOL angekündigt, letzte Bestellfrist?Fristen erfassen, Verantwortlichen benennen
VersorgungReale Lieferzeit, Bestandsreichweite?Bedarfe konsolidieren, begrenzter Puffer
BezugsquelleAutorisierte Quelle, zweiter Hersteller?Second Source technisch und kommerziell prüfen
Technik / FreigabeAlternative kompatibel und freigabefähig?Qualifikationsplan mit Design Authority
KritikalitätFolgen eines Fehlteils für Produktion und Ersatzteile?Priorisieren, Managemententscheidung dokumentieren

Steuern mit wenigen Kennzahlen

Für ein dauerhaftes Obsoleszenzmanagement reichen wenige Kennzahlen: der Anteil kritischer BOM-Positionen mit aktuellem Lifecycle-Status, der Anteil mit qualifizierter Alternative, die Zahl offener und überfälliger PCN/EOL-Fälle sowie Wert und Reichweite der Obsoleszenzbestände. Jede Kennzahl braucht eine Datenquelle, einen Verantwortlichen und eine Eskalationsregel. Sonst bleibt sie Dekoration.

FazitDie Uhr läuft bereits

Abkündigungen sind in der Luftfahrt kein Ausnahmefall, sondern eine planbare Konsequenz aus jahrzehntelangen Programmen und kurzen Bauteilzyklen. Die Situation 2026 ist trotzdem besonders: Eine konkrete Herstellerfrist fällt mit einem angespannten Markt zusammen, in dem Alternativen selbst knapp sind.

Wer bis Jahresende seine betroffenen Teilenummern kennt, die Rückmeldung an Murata erledigt und die Optionen wirtschaftlich bewertet hat, steht gut da. Wer erst im März 2027 nachsieht, kauft unter Zeitdruck, zu Graumarktpreisen oder gar nicht.

Markus Byhan

Markus Byhan

Interim Manager für Supply Chain und Einkauf. 16 Jahre Beschaffung unter Luftfahrtauflagen, davon über zehn Jahre Komponentenversorgung für das Airbus-A400M-Programm einschließlich Obsoleszenz- und Langläufermanagement. Unterstützt Unternehmen operativ bei Versorgungsengpässen, Abkündigungen und dem Aufbau belastbarer Beschaffungsprozesse.

Quellen

Alle Links abgerufen am 27.10.2026. Primär = Herstellerdokument oder Normgeber, Sekundär = Medien- oder Branchenbericht.

  1. Murata Manufacturing: „Withdrawal notice of Large case size MLCC Products (100V or less)“, Dok.-Nr. D08957-A-A2102, 12.09.2025, bereitgestellt über Mouser. mouser.com/PCN/Murata_GR_EOL_for_Mouser_October_2025.pdfPrimär
  2. Murata Manufacturing: „Product Withdrawal Notice“, Dok.-Nr. HEMCG2-2681b, 26.03.2018, bereitgestellt über Digi-Key. media.digikey.com/pdf/PCNs/Murata/HEMCG2-2681b 3.26.2018.pdfPrimär
  3. Mr. Ming, SmBom (Repost, Originalquelle nicht genannt): „Murata to Discontinue Selected MLCCs by 2029“, 11.09.2026. smbom.com/news/50256Sekundär
  4. N. Enemchukwu, Component Sense: „Murata Is Discontinuing Selected Capacitors Across Nine Series: What Manufacturers and Buyers Need to Know“, 14.10.2026. componentsense.com/blog/murata-is-discontinuing-selected-capacitors-across-nine-series-…Sekundär
  5. A. Papa, Fusion Worldwide: „The Greensheet – September 2026“ (Abschnitt Passives). info.fusionww.com/blog/the-greensheet-september-2026Sekundär
  6. TrendForce News: „Across-the-Board 30% Price Hike: MLCC Price Surge Intensifies“, 04.08.2026 (u. a. unter Berufung auf Chosun Ilbo, 29.07.2026). trendforce.com/news/2026/08/04/news-across-the-board-30-price-hike-mlcc-price-surge-intensifies/Sekundär
  7. Seok Dae-geon, Digital Today: „MLCC shortage stretches lead times to 24 weeks“, 21.04.2026. digitaltoday.co.kr/en/view/49429/mlcc-shortage-lead-times-stretch-to-24-weeksSekundär
  8. J. Carbone (Source Today), Passive Components Blog / EPCI: „Expect Near-Term MLCC Shortages, Higher Prices“, Original 25.07.2018, Blog 09.08.2018. Zitate: A. Seshagiri (Frost & Sullivan), S. Martin (Vexos). passive-components.eu/expect-near-term-mlcc-shortages-higher-prices/Sekundär
  9. P. Romano (Fusion Worldwide), Electronics Sourcing: „Electronic Component Shortage Rages On – MLCC Lead Times at 6 Months or More“, 05.11.2018. electronics-sourcing.com/2018/11/05/electronic-component-shortage-rages-on-…Sekundär
  10. Taipei Times: „MLCC supply crunch not over yet, Yageo says“, 12.06.2018 (Datum laut Archiv-URL). taipeitimes.com/News/biz/archives/2018/06/12/2003694718Sekundär
  11. M. Fulco, Aviation Week: „How Aerospace Can Improve Its Supply Of Semiconductors“, 13.06.2023 (Marktzahlen nach Allied Market Research). aviationweek.com/shownews/paris-air-show/how-aerospace-can-improve-its-supply-semiconductorsSekundär
  12. T. Zedníček, EEPower: „High CV MLCC DC BIAS Capacitance Loss Explained“, 31.07.2019. eepower.com/technical-articles/high-cv-mlcc-dc-bias-capacitance-loss-explained/Sekundär
  13. EEPower: „KEMET Offers Flex Robust Large Case Size Ceramic Chips to Reduce Cracking“, 01.12.2008. eepower.com/new-industry-products/kemet-offers-flex-robust-large-case-size-ceramic-chips-…Sekundär
  14. IEC: IEC 62402:2019 „Obsolescence management“, Ausgabe 2.0, 29.05.2019. webstore.iec.ch/en/publication/59531Primär
  15. ERAI: Glossareintrag „AS5553“ (Rev. E, 12.11.2025, SAE G-19 Committee). erai.com/glossary/AS5553/Sekundär
  16. ANAB / ANSI Blog: „What is AS6081?“ (SAE AS6081A-2023). blog.ansi.org/anab/what-is-as6081/Sekundär
  17. RTCA: SC-135 Terms of Reference, 25.09.2025 (DO-160 aktuell in Revision G, Revision H in Vorbereitung). rtca.org/wp-content/uploads/2025/10/SC-135-TOR-Approved-2025-09-25.pdfPrimär
  18. Aetrix: „Murata MLCC Withdrawal: Supply Risks and Buyer Actions“, 29.07.2026 (bestätigt Bauformen 1210/1812/2220 zu D08957). aetrixelec.com/blog/murata-large-case-mlcc-withdrawal-replacement-riskSekundär
  19. EASA: „Design Organisations Approvals“ (Part 21 Subpart J). easa.europa.eu/en/domains/aircraft-products/design-organisations/design-organisations-approvalsPrimär
  20. FAA: Advisory Circular AC 20-152A „Development Assurance for Airborne Electronic Hardware“, 07.10.2022 (erkennt RTCA DO-254 vom 19.04.2000 bzw. EUROCAE ED-80 an). faa.gov/documentLibrary/media/Advisory_Circular/AC_20-152A.pdfPrimär
  21. Interference Technology: „Overview of the DO-160 Standard“ (Übersicht der Prüfkapitel, ohne Datum). interferencetechnology.com/overview-of-the-do-160-standard/Sekundär
  22. Coilcraft: „A Guide to AEC-Q200 Qualified Components“ (bezieht sich auf AEC-Q200 Rev. E, 20.03.2023). coilcraft.com/…/edu/series/a-guide-to-aec-q200-qualified-components/Sekundär
  23. I. Costa, KAIZEN Institute: „PPAP: The Production Part Approval Process explained“, 01.07.2026. kaizen.com/insights/production-part-approval-process/Sekundär
  24. M. McCurdy, Military Embedded Systems: „Counterfeit components: Risky business“, 11.09.2020. militaryembedded.com/comms/power-electronics/counterfeit-components-risky-businessSekundär
  25. BigGo Finance: „A Tiny Capacitor Sparks a Computing Power Storm: MLCC Shortage Could Drag On Until 2028“, 16.06.2026 (u. a. unter Berufung auf Goldman Sachs). finance.biggo.com/news/zGZA0J4BRYRHrZOvhNx4Sekundär
  26. T. Zedníček, Passive Components Blog / EPCI: „MLCC Manufacturers Consider Price Increase as AI Demand Outpaces Supply“, 18.02.2026. passive-components.eu/mlcc-manufacturers-consider-price-increase-as-ai-demand-outpaces-supply/Sekundär

Dieser Praxisbrief dient der fachlichen Information und ersetzt keine technische Qualifikations- oder Zulassungsbewertung. Bauteilentscheidungen sind anhand der geltenden Spezifikationen, Herstellerunterlagen, Kundenanforderungen und Freigabeprozesse zu treffen. Alle Angaben ohne Gewähr; maßgeblich sind die Originalmitteilungen der Hersteller.